虽然先进的芯片制造商在上个世纪九十年代末已经开始安装大宗特种气体输送系统，但是真正的繁荣现在才刚刚开始。
在现今半导体生产设施建设中，大宗特气分配系统取代多个气柜成为气体配送设备并不令人感到惊讶。
为满足300毫米硅片加工对气体需求的不断增长而建立的大宗气体输送系统还有其它好处，例如更低的业主成本，更少的原材料消耗，以及提高工人**性和由于减少容器更换而提高纯度等。
纽约PraxairElectronics公司研发主管KevinAlbaugh说：“因为情况各异，很难给出有关使用大宗供给特气给公司带来多少成本节约的原始数据。但是应用在适合的地方，有把握认为它们能够减少百分之十的消耗。”
但是这不是气体分配前沿的**进展。供应商正把更多的自动诊断设备引入到加工企业的监控和气体分配的智能化控制中，使得企业们得到更高的价值。
化学气相沉积方法（CVD）中氟的使用正是高峰期，对于一些制造商，用于腔室清洗的氟用量已令气体供应商争相发展并向市场提供现场氟制备装置。而同样的，这些供应商正在重点研究和试验可能会成为下一个“热门”气体：超临界二氧化碳。这种化合物的低表面张力能够使它在不久的将来成为加工65微米(μm)或45微米节点的关键化合物。
气体输送
虽然一些公司在二十世纪九十年代末已经在安装大宗气体输送系统，但是真正的繁荣现在才刚刚开始。新生产厂商的设备越来越大以适应更大的硅片，所以这些设备需要更多的气体和更高的气压以便正常运转。
大宗特气输送系统提供给新一代芯片制造商两方面的*佳品质──从单一气源向多个设备配送大量气体，相应的，供气系统主要设备和原材料单位体积价格两方面成本变得更低。
对于大型的新生产厂商，通常是很容易作出不再以气柜作为气体供应和分配的决定。但是这对于较小的半导体制造商并不容易。BOCEdwards公司全球产品经理MikeMarmaro说:“有一个不错的经验规律：直到每分钟50标准立升为止，气柜都是有效的。只要超过此标准，你就需要增加多个气柜或者一套特殊的大宗气体系统。”
如果依据需要，以大宗气体系统取代多个气柜，正如MikeMarmaro指出的，一套可取代六个气柜的大宗气体系统并没有六倍那么贵。他说：“而且产品本身的价格也可带来经济效益，购买的体积越大，则相对越便宜。”
但是这些效益并不意味着现有的加工厂必须着手改变他们已有的气体配送方式。美国Air Liquid Electronics公司行销主管IsabelleLauzon说：“只要达到一定条件，对他们来说，制造300mm硅片比继续生产200mm的硅片更便宜，客户们就会转向300mm硅片。当公司建立新的加工基地时，正是他们采用*新工艺的机会，这就是为什么我们看到越来越多的大宗气体和化学制品配送系统的原因。”
大宗气体配送系统的另一个优点是明显减少了更换钢瓶的需要。这个优点体现在两个方面。**，连接和重接越少，加工气体被污染的可能性就越小──一个直接影响生产的问题。**，较低的更换频率明显减少了员工暴露于这些有害物质中的可能性。
即使具有这些优点，仍然存在许多挑战和大宗特种气体配送系统所必需的**措施。从使用气柜为单一设备供气到使用大宗系统为多个设备供气，这一转变意味着系统的可靠性比以往任何时候都重要。
BOC Edwards公司的阿拉巴马州Huntsville办事处技术经理BillTucker说：“一个气柜对应一台设备的时代已经过去了。我们看到越来越多的客户希望设备提供冗余，这样，如果失去部分气源，他们依然可以维持**生产。我们至少已提供六台冗余系统，但是它们只是特别针对我们客户的，他们需要这些系统因为他们不希望任何设备在任何情况下停止运转。”
因为设备的停机时间一直是关注的焦点，新的气体配送系统使一些工业供应商加强他们的现场制气服务以管理物流，并解决潜在的问题。例如，在过去的一年里，AirLiquide公司推出一种称为FabGenius的产品服务。这个系统不仅采集数据，而且学习什么是特定系统的正常操作，什么不是。Lauzon说：“它的用途是区分真正的和虚假的警报，或者分辨怎样的问题会发展并恶化。有时候，监测系统会发送一个误差引起的警报。FabGenius将能够确定哪些属于正常误差范围，而哪些需要引起注意。这样可以减少警报数量，甚至可以帮助引起管理人员对正在发生并需要注意的问题的警觉。”
正如Lauzon指出的，控制室是接收关于气体配送系统的数据的地方，通常只是静态接收数据的区域。数据被发送到控制室，达到预设的阈值时报警。Lauzon说：“通常，客户拥有某种中央监控系统，其加工基地中的配送中心的某些关键参数被送到控制室。但是那只是监测系统在监视并报警，但是它并不思考。当某些地方出错时它仅仅发出警报。拥有了FabGenius系统，Air Liquide表示正在着手下一步的发展。
一套在动力站房里工作的Air Liquide的大宗气体配送系统
